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LED封装产业的机会与风险

编辑:大连正远光电科技有限公司   字号:
摘要:LED封装产业的机会与风险
近年来,led应用前景日益广阔,LED热潮的持续上升带动了一批企业的飞速发展,国星光电、乾照光电于去年成功上市,雷曼光电、鸿利光电、瑞丰光电、奥拓电子、洲明今年也正式登陆股市。这些上市企业中有多家是封装企业,国内LED中游封装企业的发展势头迅猛。

LED中游封装在最近两年获得众多资金青睐,取得不俗的成绩,2010年我国LED封装总产值270亿元,同比增长35%,预计今年也将延续20%~30%的增长速度,但中游封装产业现在也面临着群龙无首的局面。近日,针对目前LED封装产业的机会与风险,雷曼光电董事长李漫铁表达了自己的看法。

LED封装拥有的投资机会

LED产业链包括上游LED外延、芯片,中游LED封装,下游LED产品应用,封装产品包括三大类:直插式(lamp)、贴片式(SMD)、大功率(HI-POWER)。LED封装伴随着外延芯片的出现而面世,在整个行业中起着承上启下的作用,具有无可替代的地位。李漫铁介绍,“LED封装工艺、技术及配方具有高新技术、知识产权壁垒少的特点。目前,上市LED封装公司还很少,多数规模也小,但中游向上、下游扩张占有优势,因此封装企业具有巨大的上升空间。在未来,LED照明和LED电视将是LED封装的强劲增长点,且LED产业将切实受益于国家节能减排战略,有机会成为中国崛起的代表产业,代表性民族品牌。雷曼光电也会继续加大研发投入,不断提升我们的技术水平,保持业内领先地位,积极赶超行业内国际大企业。”

LED封装面临的投资风险

前进光明,过程曲折。李漫铁坦言,“国内LED封装存在一定的投资风险,这是由于部分LED封装公司产品定位低,导致现在同质化严重,市场竞争异常激烈。部分公司规模小,品牌历史短,经营欠规范,治理结构欠完善,研发投入不足,在核心工艺、技术、配方方面有所欠缺,但是这些“小”企业还是拥有“巨大”地成长性”的。

LED封装的未来和机会

未来,随着技术不断进步,中国LED封装产业充满着机会。李漫铁谈道:“中外之间的技术差距在不断缩小,经过几年的发展,中国的封装技术与国际封装技术水平的差距正逐渐缩小。在封装设备、封装芯片、辅助物料、主要封装形式、封装设计、封装工艺、封装性能等因素上,少量中国优秀封装企业已达到世界水平。特别是在封装设计方面,中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新,现在国内直插式LED的设计已相对成熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中,使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中,不断有新型的设计出现,我国的技术输出指日可待。得益于低碳经济的热潮,LED应用机会不断增多,LED产品应用到各个领域,如显示屏、背光源、室内照明、景观照明、农业照明。加之中国节能减排政策的出台,使LED产品的推广得到政府的大力扶持,市场驱动强劲,企业规模效应持续增大,封装产业获得大量资本助力,一些优秀企业品牌已积累成熟。等到日后材料国产化加大,市场日趋更成熟,LED价格门槛自然有望降低到大众可接受的范围内。”

李漫铁强调,LED封装是LED产业链中的重要环节。LED 封装水平不断提高,能促进上游芯片技术的完善,保证下游应用产品的质量,缩小与国外行业巨头有一定差距,助力LED向国际水平迈进。

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